概述：切片分析是以剖面為基礎發(fā)展起來(lái)的一種分析方法，廣泛應用于檢查電子組件、電路板或機構件內部狀況、焊接狀況，延續與擴展了剖面的內涵與外延。
應用領(lǐng)域
電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車(chē)零部件及配件制造業(yè)、通信設備、科研等。
切片方法分類(lèi)
一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開(kāi)）和水平切片（沿平行于板面的方向切開(kāi)），除此之外也有切孔和斜切片方法。
目的：檢查特定位置內部結構和內部缺陷
檢驗步驟：切割（鑲嵌）——磨光——拋光——吹干——觀(guān)察評定
測試標準：IPC-TM 650 2.1.1、IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、IPC A 610等。
測試圖片
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電子元器件針腳觀(guān)察 | 電子元器件針腳觀(guān)察 (2) | 螺栓裂紋 | 激光焊點(diǎn) |
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錫焊焊腳 | 壓痕裂紋觀(guān)察 | 壓接截點(diǎn)橫截面觀(guān)察 | 壓接截點(diǎn)橫截面觀(guān)察-2 |
切片分析的應用
1.金屬/非金屬材料切片分析
觀(guān)察金屬/非金屬材料或制品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀(guān)察形貌與分析成份，通過(guò)切片的方法來(lái)觀(guān)察內部結構情況、驗證樣品所發(fā)現的疑似異常開(kāi)裂、空洞等情況。
2.電子元器件切片分析
借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。通過(guò)顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。
3.印制線(xiàn)路板/組裝板切片分析
通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。
例如：樹(shù)脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。
通過(guò)印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內部導線(xiàn)厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀(guān)察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內部空洞，界面結合狀況，潤濕質(zhì)量評價(jià)等。
